随着电子设备向高性能、小型化方向发展，芯片热设计功率持续攀升，散热技术已成为制约产品性能与可靠性的关键瓶颈，传统散热方案在应对高热密度场景时逐渐显露出局限性，推动行业从被动散热向主动散热、从单一散热向多技术协同创新演进，而封装层作为热量从芯...
