Foveros技术是英特尔推出的一项革命性的3D堆叠封装技术,它通过将不同工艺、不同功能的芯片在垂直方向上进行堆叠集成，实现了芯片设计的高度灵活性和性能优化，这项技术的核心在于突破了传统平面封装的限制，通过微凸块（Microbumps）将多...
