封装技术的演进：从“打线”到“打孔”半导体封装的目的是将脆弱的裸芯片与外部世界连接起来,并提供保护、散热和电气连接，这个过程经历了几个主要阶段：第1代:引线键合方式：像用极细的电线（金线或铜线）将芯片上的焊盘和封装基板上的引脚连接起来，这...
